창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D2R2CLPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D2R2CLPAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D2R, VJ0805D2R2CLPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-41-18-5PXEN-TR | 4.096MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-41-18-5PXEN-TR.pdf | |
![]() | EL2006ACG | EL2006ACG ELAMTEC CAN12 | EL2006ACG.pdf | |
![]() | T600F08TFB | T600F08TFB EUPEC module | T600F08TFB.pdf | |
![]() | PTLS2246DCAR | PTLS2246DCAR TIS Call | PTLS2246DCAR.pdf | |
![]() | B72520V40M | B72520V40M EPCOS SMD or Through Hole | B72520V40M.pdf | |
![]() | MAX6376UR29-T | MAX6376UR29-T MAXIM SOT23-3 | MAX6376UR29-T.pdf | |
![]() | 2N5274 | 2N5274 MOT MODULE | 2N5274.pdf | |
![]() | BA15S/1156/1157 | BA15S/1156/1157 ORIGINAL SMD or Through Hole | BA15S/1156/1157.pdf | |
![]() | S1D15200F10C | S1D15200F10C EDSON TQFP | S1D15200F10C.pdf | |
![]() | 3.0SMCJ78CA | 3.0SMCJ78CA PANJIT SMD or Through Hole | 3.0SMCJ78CA.pdf | |
![]() | BCR185 E-6327 | BCR185 E-6327 SIEMENS SMD or Through Hole | BCR185 E-6327.pdf | |
![]() | 37.9375MHz | 37.9375MHz HOSONIC 49SMD | 37.9375MHz.pdf |