창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D2R2CLCAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D2R2CLCAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D2R, VJ0805D2R2CLCAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D240GXAAP | 24pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D240GXAAP.pdf | |
![]() | F17103471003 | 0.047µF Film Capacitor 300V Polypropylene (PP) Radial | F17103471003.pdf | |
![]() | TL3D476K016C0150 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TL3D476K016C0150.pdf | |
![]() | 1812R-153J | 15µH Unshielded Inductor 283mA 2.5 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | 1812R-153J.pdf | |
![]() | CMF6017K800BHEB | RES 17.8K OHM 1W .1% AXIAL | CMF6017K800BHEB.pdf | |
![]() | D963D | D963D NEC CDIP | D963D.pdf | |
![]() | A12438B/FP/AFP/BFP/CFP | A12438B/FP/AFP/BFP/CFP HIT SOP | A12438B/FP/AFP/BFP/CFP.pdf | |
![]() | SLA560EBT3F | SLA560EBT3F Rohm SMD or Through Hole | SLA560EBT3F.pdf | |
![]() | BAS28215 | BAS28215 NXP SMD or Through Hole | BAS28215.pdf | |
![]() | CT0603S17BCCG2(Q69500-T5170-S270) | CT0603S17BCCG2(Q69500-T5170-S270) Infineon 0603-17V | CT0603S17BCCG2(Q69500-T5170-S270).pdf | |
![]() | TWP87PH48U | TWP87PH48U ORIGINAL QFP | TWP87PH48U.pdf | |
![]() | 5.46168.0420209 | 5.46168.0420209 C&K SMD or Through Hole | 5.46168.0420209.pdf |