창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D2R2BLPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D2R2BLPAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D2R, VJ0805D2R2BLPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MD200S16M3-BP | BRIDGE RECT 200A 1600V M3 PAC | MD200S16M3-BP.pdf | |
![]() | MCA700-14IO1W | SCR THRYRISTOR CA 1400V WC-500 | MCA700-14IO1W.pdf | |
![]() | CMF556R8100FLR670 | RES 6.81 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556R8100FLR670.pdf | |
![]() | Y00756K00000T9L | RES 6K OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y00756K00000T9L.pdf | |
![]() | RGC1/16SK150DTH | RGC1/16SK150DTH KAMAYA SMD or Through Hole | RGC1/16SK150DTH.pdf | |
![]() | AT89C54-33-C-NJ | AT89C54-33-C-NJ SST PLCC | AT89C54-33-C-NJ.pdf | |
![]() | F0303T-W2 | F0303T-W2 MORNSUN SMD or Through Hole | F0303T-W2.pdf | |
![]() | L8671-X1 | L8671-X1 CONEXANT QFP | L8671-X1.pdf | |
![]() | 878-32-1221 | 878-32-1221 MOLEX NO PACKAGE | 878-32-1221.pdf | |
![]() | TA7793F | TA7793F TOSHIBA SOP-16 | TA7793F.pdf | |
![]() | MB86115PFGBND | MB86115PFGBND FUJITSU SMD or Through Hole | MB86115PFGBND.pdf | |
![]() | M34250M2-127FP | M34250M2-127FP MIT SOP | M34250M2-127FP.pdf |