창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D2R2BLPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D2R2BLPAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D2R, VJ0805D2R2BLPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D9R1CXPAP | 9.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D9R1CXPAP.pdf | |
![]() | 416F27033IDR | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033IDR.pdf | |
![]() | RT0603WRE07210RL | RES SMD 210 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE07210RL.pdf | |
![]() | MBA02040C1029FRP00 | RES 10.2 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1029FRP00.pdf | |
![]() | TLE6389-G50 | TLE6389-G50 INFINEON SOP-14 | TLE6389-G50.pdf | |
![]() | SM81C256K16A1-45 | SM81C256K16A1-45 SAMSUNG SOJ | SM81C256K16A1-45.pdf | |
![]() | U2T605 | U2T605 TI SMD or Through Hole | U2T605.pdf | |
![]() | TS4990E | TS4990E TOS SOP | TS4990E.pdf | |
![]() | CB1608-601T(f) | CB1608-601T(f) ZH/ SMD or Through Hole | CB1608-601T(f).pdf | |
![]() | KSA733Q | KSA733Q Samsung TO92-Tapg | KSA733Q.pdf | |
![]() | LFE2-20E | LFE2-20E Legerity SMD or Through Hole | LFE2-20E.pdf | |
![]() | PD0013 | PD0013 PIONEER DIP-20P | PD0013.pdf |