창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D2R1CXXAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D2R1CXXAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D2R, VJ0805D2R1CXXAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | SIT9122AI-2D-XXE | 220MHz ~ 625MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 55mA Enable/Disable | SIT9122AI-2D-XXE.pdf | |
|  | CMF5537K400DHRE | RES 37.4K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5537K400DHRE.pdf | |
|  | CW02B5R600JE70HE | RES 5.6 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B5R600JE70HE.pdf | |
|  | H4P6K8FZA | RES 6.8K OHM 1W 1% AXIAL | H4P6K8FZA.pdf | |
|  | MAX2374EBT | MAX2374EBT MAXIM SMD or Through Hole | MAX2374EBT.pdf | |
|  | M29W800AT-90N6 | M29W800AT-90N6 ST SMD or Through Hole | M29W800AT-90N6.pdf | |
|  | IS3082 | IS3082 ISOCOM DIP SOP | IS3082.pdf | |
|  | WA84-4R7-J | WA84-4R7-J WELWYN SMD or Through Hole | WA84-4R7-J.pdf | |
|  | UPG2139TB | UPG2139TB NEC SC70-6 | UPG2139TB.pdf | |
|  | ILSB12068.210RC8 | ILSB12068.210RC8 VISHAY SMD | ILSB12068.210RC8.pdf | |
|  | PIC16F87O | PIC16F87O MICROCHIP DIPOP | PIC16F87O.pdf | |
|  | 22-23-2111 | 22-23-2111 Molex SMD or Through Hole | 22-23-2111.pdf |