창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D2R0CLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D2R0CLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D2R, VJ0805D2R0CLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384X2CAR | 38.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2CAR.pdf | |
![]() | ULN2003ADG4 | TRANS 7NPN DARL 50V 0.5A 16SO | ULN2003ADG4.pdf | |
![]() | AT0805DRE07196RL | RES SMD 196 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE07196RL.pdf | |
![]() | 11-21SYGC/S530-E1 | 11-21SYGC/S530-E1 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 11-21SYGC/S530-E1.pdf | |
![]() | URZ2A0R1MCD | URZ2A0R1MCD nic DIP | URZ2A0R1MCD.pdf | |
![]() | GBPC3508_B0_10001 | GBPC3508_B0_10001 PANJIT SMD or Through Hole | GBPC3508_B0_10001.pdf | |
![]() | ST100-30T1MI | ST100-30T1MI VISHAY SMD or Through Hole | ST100-30T1MI.pdf | |
![]() | 1.000MHZECS-100AC | 1.000MHZECS-100AC ECS SMD or Through Hole | 1.000MHZECS-100AC.pdf | |
![]() | MAX637BMJA | MAX637BMJA MAXIM DIP | MAX637BMJA.pdf | |
![]() | TA7809P | TA7809P TOSHIBA DIP-14 | TA7809P.pdf | |
![]() | EL5202I500Z | EL5202I500Z Intersil SMD or Through Hole | EL5202I500Z.pdf | |
![]() | VI-JT0-IY | VI-JT0-IY Vicor SMD or Through Hole | VI-JT0-IY.pdf |