창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D270GXXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D270GXXAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D27, VJ0805D270GXXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D2R1DXXAC | 2.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R1DXXAC.pdf | |
![]() | HKQ0603W1N6S-T | 1.6nH Unshielded Multilayer Inductor 610mA 140 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603W1N6S-T.pdf | |
![]() | FMA19N50G | FMA19N50G FUJI TO-3P | FMA19N50G.pdf | |
![]() | SC436507DW(186799A1F21V) | SC436507DW(186799A1F21V) MOT NA | SC436507DW(186799A1F21V).pdf | |
![]() | DS1213-20 | DS1213-20 ORIGINAL SOP-8L | DS1213-20.pdf | |
![]() | PMB2520V | PMB2520V ORIGINAL SMD or Through Hole | PMB2520V.pdf | |
![]() | DC46B | DC46B POWER DIP-7 | DC46B.pdf | |
![]() | LH5764J-25 | LH5764J-25 SHARP DIP-28 | LH5764J-25.pdf | |
![]() | HT8972 | HT8972 HOLTEK CHIP | HT8972.pdf | |
![]() | LP38693SD-2.5/NOPB | LP38693SD-2.5/NOPB NS SMD or Through Hole | LP38693SD-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | ML673001-A04TCZ400 | ML673001-A04TCZ400 OKI QFP | ML673001-A04TCZ400.pdf | |
![]() | PCM56P | PCM56P ORIGINAL DIP | PCM56P .pdf |