창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D270GLPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D270GLPAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D27, VJ0805D270GLPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FH471GO3 | MICA | CDV30FH471GO3.pdf | |
![]() | Y14870R00500F0R | RES SMD 0.005 OHM 1% 1W 2512 | Y14870R00500F0R.pdf | |
![]() | AF122-FR-0784R5L | RES ARRAY 2 RES 84.5 OHM 0404 | AF122-FR-0784R5L.pdf | |
| RSMF12JT36K0 | RES MO 1/2W 36KOHM 5% AXL | RSMF12JT36K0.pdf | ||
![]() | SH6028100YLB | SH6028100YLB ABC SMD | SH6028100YLB.pdf | |
![]() | PALCE20V8H-10PC | PALCE20V8H-10PC AMD SMD or Through Hole | PALCE20V8H-10PC.pdf | |
![]() | PFKC03-05S05 | PFKC03-05S05 P-DUKE SMD or Through Hole | PFKC03-05S05.pdf | |
![]() | ISPB35. | ISPB35. SOLIDSTATE DIP4 | ISPB35..pdf | |
![]() | XC2V4000-6FFG1517I | XC2V4000-6FFG1517I XILINX BGA1517 | XC2V4000-6FFG1517I.pdf | |
![]() | B57311-V2331-K60 | B57311-V2331-K60 EPCOS NA | B57311-V2331-K60.pdf | |
![]() | K4H510438C-ZLB3 | K4H510438C-ZLB3 SAMSUNG BGA | K4H510438C-ZLB3.pdf | |
![]() | PBSS5320T,215 | PBSS5320T,215 NXP SMD or Through Hole | PBSS5320T,215.pdf |