창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D241JXPAR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 240pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0805D241JXPAR | |
관련 링크 | VJ0805D24, VJ0805D241JXPAR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | LRC-LRF1206LF-01-R020F | RES SMD 0.02 OHM 1% 1/2W 1206 | LRC-LRF1206LF-01-R020F.pdf | |
![]() | MRS25000C6198FC100 | RES 6.19 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C6198FC100.pdf | |
![]() | FDD6890A | FDD6890A FSC TO252 | FDD6890A.pdf | |
![]() | SLA560BD2T3FXQ | SLA560BD2T3FXQ ROHM 2010 | SLA560BD2T3FXQ.pdf | |
![]() | LTP-7157M-02 | LTP-7157M-02 LITEON ROHS | LTP-7157M-02.pdf | |
![]() | H5N5007P | H5N5007P HITACHI/RENESAS TO-3P | H5N5007P.pdf | |
![]() | 5100-SETB | 5100-SETB ITWFIN SMD or Through Hole | 5100-SETB.pdf | |
![]() | CDRH5D28NP-180MC | CDRH5D28NP-180MC SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH5D28NP-180MC.pdf | |
![]() | IBM025170G5B70 | IBM025170G5B70 IBM SOIC | IBM025170G5B70.pdf | |
![]() | EMA8 T2R | EMA8 T2R ROHM SOT-353 | EMA8 T2R.pdf | |
![]() | LT400X007 | LT400X007 SHARP DIP | LT400X007.pdf | |
![]() | 1N3050C | 1N3050C MICROSEMI SMD | 1N3050C.pdf |