창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D240JXXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 24pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D240JXXAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D24, VJ0805D240JXXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | RDD023N50TL | MOSFET N-CH 500V 2A CPT3 | RDD023N50TL.pdf | |
|  | TCM810REN8713 | TCM810REN8713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TCM810REN8713.pdf | |
|  | PAL16RANC | PAL16RANC NATIONAL DIP20 | PAL16RANC.pdf | |
|  | K4175/2SK4175 | K4175/2SK4175 ORIGINAL TO-220 | K4175/2SK4175.pdf | |
|  | SDV1005A14C400NPT | SDV1005A14C400NPT ORIGINAL SMD or Through Hole | SDV1005A14C400NPT.pdf | |
|  | P0805E5R6BNT | P0805E5R6BNT VISHAY B | P0805E5R6BNT.pdf | |
|  | OR3L225B-7BC432-DB | OR3L225B-7BC432-DB ORCA BGA | OR3L225B-7BC432-DB.pdf | |
|  | 3SK28-GR | 3SK28-GR TOSHIBA TO-18 | 3SK28-GR.pdf | |
|  | TM-7398 | TM-7398 ORIGINAL SMD or Through Hole | TM-7398.pdf | |
|  | GN3G | GN3G EIC DO-214AB | GN3G.pdf | |
|  | c8051F300-GOR301 | c8051F300-GOR301 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR301.pdf | |
|  | UMD05T-23 | UMD05T-23 UMD SOT-23 | UMD05T-23.pdf |