창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D221MLCAJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0805D221MLCAJ | |
관련 링크 | VJ0805D22, VJ0805D221MLCAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 37306300410 | FUSE BOARD MNT 630MA 250VAC RAD | 37306300410.pdf | |
![]() | 317MG | 317MG ON TO252 | 317MG.pdf | |
![]() | S29JL032H70TK | S29JL032H70TK SPANSION SMD or Through Hole | S29JL032H70TK.pdf | |
![]() | DAC-08EP | DAC-08EP MOTOROLA DIP16 | DAC-08EP.pdf | |
![]() | DSO-28-6 | DSO-28-6 ASE SOP | DSO-28-6.pdf | |
![]() | BH-D6,4P,6A,10A,13A | BH-D6,4P,6A,10A,13A MITSUBISHI SMD or Through Hole | BH-D6,4P,6A,10A,13A.pdf | |
![]() | MCP26016-I/ML | MCP26016-I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP26016-I/ML.pdf | |
![]() | 21QD10 | 21QD10 ORIGINAL SMD or Through Hole | 21QD10.pdf | |
![]() | MCHC908GR8AVFAE | MCHC908GR8AVFAE FREESCALE LQFP32 | MCHC908GR8AVFAE.pdf | |
![]() | WXD7-33-10K | WXD7-33-10K ORIGINAL SMD or Through Hole | WXD7-33-10K .pdf | |
![]() | AM26S31PC | AM26S31PC AMD N A | AM26S31PC.pdf | |
![]() | UUN1C331MNR1MS | UUN1C331MNR1MS NICHICON SMD or Through Hole | UUN1C331MNR1MS.pdf |