창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D220GXXAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D220GXXAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D22, VJ0805D220GXXAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| .jpg) | CRG0603F27R | RES SMD 27 OHM 1% 1/10W 0603 | CRG0603F27R.pdf | |
| .jpg) | PHP00603E1261BBT1 | RES SMD 1.26K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1261BBT1.pdf | |
|  | TC124-FR-0710KL | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 0804 | TC124-FR-0710KL.pdf | |
|  | WD-2410A | WD-2410A BINXING SMD or Through Hole | WD-2410A.pdf | |
|  | ST5451CP | ST5451CP ST DIP | ST5451CP.pdf | |
|  | XC4VLX40-10FF1148I | XC4VLX40-10FF1148I XILINX SMD or Through Hole | XC4VLX40-10FF1148I.pdf | |
|  | TBC6211 | TBC6211 Hosiden SMD or Through Hole | TBC6211.pdf | |
|  | M76 XT-M 216XJBKA13FG | M76 XT-M 216XJBKA13FG NVIDIA BGA | M76 XT-M 216XJBKA13FG.pdf | |
|  | XC3030A-7VQG100I | XC3030A-7VQG100I XILINX QFP | XC3030A-7VQG100I.pdf | |
|  | 216GHLAKC13FAG 256M | 216GHLAKC13FAG 256M ATI BGA | 216GHLAKC13FAG 256M.pdf | |
|  | AS2201-11CXF/33 | AS2201-11CXF/33 PANASONIC SMD or Through Hole | AS2201-11CXF/33.pdf | |
|  | F10K840B | F10K840B ORIGINAL T0-220 | F10K840B.pdf |