창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D220GLXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D220GLXAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D22, VJ0805D220GLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R7DXPAC | 1.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R7DXPAC.pdf | |
| TWCD107K030CCYZ0000 | 100µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 30V Axial 2.26 Ohm 0.375" Dia x 0.766" L (9.52mm x 19.46mm) | TWCD107K030CCYZ0000.pdf | ||
![]() | BLM15BB050SN1D | 5 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount Signal Line 500mA 1 Lines 80 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM15BB050SN1D.pdf | |
![]() | 1000PF/2KV(102) | 1000PF/2KV(102) ORIGINAL DIP | 1000PF/2KV(102).pdf | |
![]() | S2DT/R | S2DT/R PANJIT SMBDO-214AA | S2DT/R.pdf | |
![]() | UTC78L06 | UTC78L06 YW/UTC TO-92 | UTC78L06.pdf | |
![]() | MSK1052 | MSK1052 MSK SMD or Through Hole | MSK1052.pdf | |
![]() | BTFN14P3RF7LF | BTFN14P3RF7LF FCI SMD or Through Hole | BTFN14P3RF7LF.pdf | |
![]() | MS0295 | MS0295 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS0295.pdf | |
![]() | MX584JCSA-T | MX584JCSA-T MAXIM SMD or Through Hole | MX584JCSA-T.pdf | |
![]() | M3776AMCH-1B9GP | M3776AMCH-1B9GP RENESAS QFP | M3776AMCH-1B9GP.pdf | |
![]() | BSF083N03LQG****** | BSF083N03LQG****** INF WDSON-2 | BSF083N03LQG******.pdf |