창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D220GLBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D220GLBAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D22, VJ0805D220GLBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT1210FRD07174RL | RES SMD 174 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD07174RL.pdf | |
![]() | Y578722K2220A9L | RES 22.222K OHM 0.6W 0.05% RAD | Y578722K2220A9L.pdf | |
![]() | SG-8002JA-11.2500MPHCL3 | SG-8002JA-11.2500MPHCL3 EPSON SMD or Through Hole | SG-8002JA-11.2500MPHCL3.pdf | |
![]() | UA79MG | UA79MG FCS TO220 4 | UA79MG.pdf | |
![]() | RC1206J5K1Y | RC1206J5K1Y ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1206J5K1Y.pdf | |
![]() | S29AL016D90BAI02 | S29AL016D90BAI02 SPANSIONO BGA | S29AL016D90BAI02.pdf | |
![]() | FQPF13N50C=13N50L | FQPF13N50C=13N50L UTC TO220 | FQPF13N50C=13N50L.pdf | |
![]() | SM-31A50KOHM | SM-31A50KOHM COPAL SMD or Through Hole | SM-31A50KOHM.pdf | |
![]() | 1206 39V | 1206 39V PANJIT SOD-123 | 1206 39V.pdf | |
![]() | 1PS59SB14,115 | 1PS59SB14,115 NXP SMD or Through Hole | 1PS59SB14,115.pdf | |
![]() | WPC8769L | WPC8769L WINBOND QFP | WPC8769L.pdf | |
![]() | FSP2132C31AD | FSP2132C31AD LITEON/FOSLINK SMD or Through Hole | FSP2132C31AD.pdf |