창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D220FXPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D220FXPAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D22, VJ0805D220FXPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D820GLAAJ | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D820GLAAJ.pdf | |
![]() | 021901.6MXAF5P | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 5X20MM | 021901.6MXAF5P.pdf | |
![]() | UX73F62003 | 156.25MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 75mA Enable/Disable | UX73F62003.pdf | |
![]() | Y073350R0000T9L | RES 50 OHM 10W 0.01% RADIAL | Y073350R0000T9L.pdf | |
![]() | ID4 | ID4 MIC SOT23 | ID4.pdf | |
![]() | MT58L128L18P-10A | MT58L128L18P-10A ORIGINAL QFP | MT58L128L18P-10A.pdf | |
![]() | PCFW0603R-03-2741-B | PCFW0603R-03-2741-B WELWYN SMD or Through Hole | PCFW0603R-03-2741-B.pdf | |
![]() | LWP1143-02 | LWP1143-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | LWP1143-02.pdf | |
![]() | LMH0002MA NOPB | LMH0002MA NOPB NSC SMD or Through Hole | LMH0002MA NOPB.pdf | |
![]() | SKD31-16 | SKD31-16 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD31-16.pdf | |
![]() | TDA9370PS/N2/AI/256 | TDA9370PS/N2/AI/256 PHILIPS DIP64 | TDA9370PS/N2/AI/256.pdf | |
![]() | DS485TM/NOPB | DS485TM/NOPB NSC SMD or Through Hole | DS485TM/NOPB.pdf |