창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D200KLBAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D200KLBAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D20, VJ0805D200KLBAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | BSC010N04LSIATMA1 | MOSFET N-CH 40V 37A 8TDSON | BSC010N04LSIATMA1.pdf | |
|  | 07D821K | 07D821K CNR()ZOV SMD or Through Hole | 07D821K.pdf | |
|  | 30w-100R | 30w-100R ORIGINAL SMD or Through Hole | 30w-100R.pdf | |
|  | X30-900 | X30-900 ORIGINAL DIP | X30-900.pdf | |
|  | SKKT330/12E | SKKT330/12E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT330/12E.pdf | |
|  | SLF12575T-680M2R0-PF/68UH | SLF12575T-680M2R0-PF/68UH TDK SMD or Through Hole | SLF12575T-680M2R0-PF/68UH.pdf | |
|  | HW-USB-II-G | HW-USB-II-G XILINX SMD or Through Hole | HW-USB-II-G.pdf | |
|  | FVR1.5E11S-4JE | FVR1.5E11S-4JE FUJI SMD or Through Hole | FVR1.5E11S-4JE.pdf | |
|  | STR-Z4301 | STR-Z4301 SANKEN SMD or Through Hole | STR-Z4301.pdf | |
|  | LDA25-12D12 | LDA25-12D12 SUPLET SMD or Through Hole | LDA25-12D12.pdf | |
|  | CP2297LD | CP2297LD CHIPHOME QFN | CP2297LD.pdf | |
|  | JH-452AH | JH-452AH FANUC SIP11 | JH-452AH.pdf |