창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D200JLPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D200JLPAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D20, VJ0805D200JLPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B2C0G1H060D050BD | 6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2C0G1H060D050BD.pdf | |
![]() | SMM02070C1503FBP00 | RES SMD 150K OHM 1% 1W MELF | SMM02070C1503FBP00.pdf | |
![]() | CDE-9PF(05) | CDE-9PF(05) HIROSE SMD or Through Hole | CDE-9PF(05).pdf | |
![]() | c348 | c348 ORIGINAL sop8 | c348.pdf | |
![]() | BD664. | BD664. ST TO-220 | BD664..pdf | |
![]() | TPS9103 | TPS9103 TI TSSOP5.2 | TPS9103.pdf | |
![]() | TQS-463AB-7R | TQS-463AB-7R TOYOCOM SMD or Through Hole | TQS-463AB-7R.pdf | |
![]() | RN55D1004FB14 | RN55D1004FB14 DALE ORIGINAL | RN55D1004FB14.pdf | |
![]() | AIH40A300N-L | AIH40A300N-L Astec SMD or Through Hole | AIH40A300N-L.pdf | |
![]() | H5MS2G22AFR-Q3M | H5MS2G22AFR-Q3M HYNIX BGA | H5MS2G22AFR-Q3M.pdf | |
![]() | LSC05MB731CG01 | LSC05MB731CG01 ORIGINAL QFP | LSC05MB731CG01.pdf | |
![]() | 18251A333KAT1A | 18251A333KAT1A AVX SMD | 18251A333KAT1A.pdf |