창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D200GXXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D200GXXAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D20, VJ0805D200GXXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0805FTR499 | RES SMD 0.499 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FTR499.pdf | |
![]() | AT0402CRD076K8L | RES SMD 6.8KOHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD076K8L.pdf | |
![]() | MBB02070C6811FC100 | RES 6.81K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C6811FC100.pdf | |
![]() | HA1117 | HA1117 SANYO DIP | HA1117.pdf | |
![]() | AP061C | AP061C AP SOT23-3L | AP061C.pdf | |
![]() | VI-J1P-IY | VI-J1P-IY VICOR SMD or Through Hole | VI-J1P-IY.pdf | |
![]() | CX05H225M | CX05H225M KEMET SMD or Through Hole | CX05H225M.pdf | |
![]() | SVT6007 | SVT6007 TRW TO-3 | SVT6007.pdf | |
![]() | PTCSS12T141DTE | PTCSS12T141DTE VISHAY SMD or Through Hole | PTCSS12T141DTE.pdf | |
![]() | YG808C10 YG868C10 | YG808C10 YG868C10 FUJI SMD or Through Hole | YG808C10 YG868C10.pdf | |
![]() | 9X301J/300 | 9X301J/300 ABCO SMD or Through Hole | 9X301J/300.pdf | |
![]() | DAC0841LCN | DAC0841LCN NSC DIP | DAC0841LCN.pdf |