창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D200GXPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D200GXPAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D20, VJ0805D200GXPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FCR16.0M6T | 16MHz Ceramic Resonator ±0.3% 40 Ohm -40°C ~ 85°C Through Hole | FCR16.0M6T.pdf | |
![]() | WSK1206R0450FEA18 | RES SMD 0.045 OHM 1% 1/2W 1206 | WSK1206R0450FEA18.pdf | |
![]() | PMB8380-NGI | PMB8380-NGI ORIGINAL SMD or Through Hole | PMB8380-NGI.pdf | |
![]() | PEB2091N-V4.2 | PEB2091N-V4.2 SIEMENS ORIGINAL | PEB2091N-V4.2.pdf | |
![]() | PT510A | PT510A TI SIP3 | PT510A.pdf | |
![]() | AZ431BN-ATR | AZ431BN-ATR AZ SOT23 | AZ431BN-ATR.pdf | |
![]() | CSD/23 | CSD/23 AUK SOT-23 | CSD/23.pdf | |
![]() | 2SK2390 | 2SK2390 HIT SMD or Through Hole | 2SK2390.pdf | |
![]() | 74ALS257BN | 74ALS257BN NS DIP | 74ALS257BN.pdf | |
![]() | CL21C510JBNC | CL21C510JBNC SAM SMD or Through Hole | CL21C510JBNC.pdf | |
![]() | IRFP3703-PBF | IRFP3703-PBF IR SMD or Through Hole | IRFP3703-PBF.pdf | |
![]() | DTZ33C/E6 | DTZ33C/E6 ROHM SOD-323 | DTZ33C/E6.pdf |