창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D200GXCAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D200GXCAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D20, VJ0805D200GXCAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | K181J10C0GH53L2 | 180pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K181J10C0GH53L2.pdf | |
![]() | GRM1556R1H150GZ01D | 15pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H150GZ01D.pdf | |
![]() | SIT1602BI-33-33S-40.000000T | OSC XO 3.3V 40MHZ ST | SIT1602BI-33-33S-40.000000T.pdf | |
![]() | B3F-1000 | B3F-1000 OMRON SMD or Through Hole | B3F-1000.pdf | |
![]() | 0603 10K ±1% :1K,10K,20K | 0603 10K ±1% :1K,10K,20K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 10K ±1% :1K,10K,20K.pdf | |
![]() | TLP3502/3503 | TLP3502/3503 TOSJ DIP5 | TLP3502/3503.pdf | |
![]() | APPR0007 | APPR0007 APPR QFP | APPR0007.pdf | |
![]() | FA01233-32 | FA01233-32 FDK SMD-DIP | FA01233-32.pdf | |
![]() | UM6116K-2.3 | UM6116K-2.3 UMC DIP24 | UM6116K-2.3.pdf | |
![]() | HCD 667A66 RBP | HCD 667A66 RBP ORIGINAL SMD or Through Hole | HCD 667A66 RBP.pdf | |
![]() | M34282M2-A33GP | M34282M2-A33GP ORIGINAL TSSOP16 | M34282M2-A33GP.pdf | |
![]() | LM385B-25CUTR | LM385B-25CUTR AIC SOT-23 | LM385B-25CUTR.pdf |