창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D200FLXAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D200FLXAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D20, VJ0805D200FLXAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 4420P-2-562 | RES ARRAY 19 RES 5.6K OHM 20SOIC | 4420P-2-562.pdf | |
![]() | CHORUS-COM13.0 | CHORUS-COM13.0 KYC PLCC | CHORUS-COM13.0.pdf | |
![]() | R16114DB-LC1 | R16114DB-LC1 M-TEK DIP16 | R16114DB-LC1.pdf | |
![]() | XC6204B242MRN | XC6204B242MRN TOREX SOT-23 | XC6204B242MRN.pdf | |
![]() | MIP0221ST | MIP0221ST PAN TOP220 | MIP0221ST.pdf | |
![]() | 18NQ15T | 18NQ15T PHILIPS QFN | 18NQ15T.pdf | |
![]() | BCM55030A0KFBG | BCM55030A0KFBG BROADCOM BGA | BCM55030A0KFBG.pdf | |
![]() | ZMM5221B(2.4v) | ZMM5221B(2.4v) ITT LL34 | ZMM5221B(2.4v).pdf | |
![]() | L2A1755 | L2A1755 LSI BGA | L2A1755.pdf | |
![]() | PIC30F6012-30I/PF | PIC30F6012-30I/PF MICROCHIP TQFP64 | PIC30F6012-30I/PF.pdf | |
![]() | LPV7217MGNOPB | LPV7217MGNOPB NSC SMD or Through Hole | LPV7217MGNOPB.pdf | |
![]() | SG615PB-2.048MHZ | SG615PB-2.048MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG615PB-2.048MHZ.pdf |