창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D1R9CLXAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.9pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0805D1R9CLXAP | |
관련 링크 | VJ0805D1R, VJ0805D1R9CLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D2R2BXBAC | 2.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R2BXBAC.pdf | |
![]() | 7M-48.000MAHE-T | 48MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-48.000MAHE-T.pdf | |
![]() | 416F3001XAKT | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3001XAKT.pdf | |
![]() | AC0603FR-071M6L | RES SMD 1.6M OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-071M6L.pdf | |
![]() | OPB982L51 | SWITCH SLOTTED OPT W/WIRE LEADS | OPB982L51.pdf | |
![]() | ISL84541CBZ-T | ISL84541CBZ-T intersil SOIC-8 | ISL84541CBZ-T.pdf | |
![]() | 3082 (CET). | 3082 (CET). CET SOP-8 | 3082 (CET)..pdf | |
![]() | T498D107M010ATE600 | T498D107M010ATE600 KEMET SMD or Through Hole | T498D107M010ATE600.pdf | |
![]() | BU9409 | BU9409 ROHM DIPSOP | BU9409.pdf | |
![]() | CYG2911 | CYG2911 CPClare SMD or Through Hole | CYG2911.pdf | |
![]() | 74HC541SJX74HC4094D | 74HC541SJX74HC4094D PHI SOP5.2 | 74HC541SJX74HC4094D.pdf |