창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D1R9CLXAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D1R9CLXAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D1R, VJ0805D1R9CLXAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812A360JBCAT4X | 36pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A360JBCAT4X.pdf | |
![]() | 407F39D008M0000 | 8MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39D008M0000.pdf | |
![]() | R96DFXL/R6657-14 | R96DFXL/R6657-14 CONEXANT QFP100 | R96DFXL/R6657-14.pdf | |
![]() | SP6641AKEB-5-0 | SP6641AKEB-5-0 EXAR SMD or Through Hole | SP6641AKEB-5-0.pdf | |
![]() | T495D107M010AS D | T495D107M010AS D Kemet SMD or Through Hole | T495D107M010AS D.pdf | |
![]() | 37152 | 37152 ORIGINAL SMD | 37152.pdf | |
![]() | K9251M | K9251M ORIGINAL SMD or Through Hole | K9251M.pdf | |
![]() | 2-14375 | 2-14375 TYCO/WSI SMD or Through Hole | 2-14375.pdf | |
![]() | LF60ABP | LF60ABP ST SMD or Through Hole | LF60ABP.pdf | |
![]() | 216PS2BFA22HG | 216PS2BFA22HG ATi BGA | 216PS2BFA22HG.pdf | |
![]() | EP1K100FI484-3F | EP1K100FI484-3F IN TQFP44 | EP1K100FI484-3F.pdf | |
![]() | FSS275 | FSS275 SANYO SOP-8 | FSS275.pdf |