창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D1R7DXPAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.7pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0805D1R7DXPAP | |
관련 링크 | VJ0805D1R, VJ0805D1R7DXPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | D105F301FO3F | 300pF Mica Capacitor 500V Radial 0.390" L x 0.220" W (9.90mm x 5.60mm) | D105F301FO3F.pdf | |
![]() | RB531XNTR | DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V UMD6 | RB531XNTR.pdf | |
![]() | 0436A1ACLAA-50 | 0436A1ACLAA-50 IBM SMD or Through Hole | 0436A1ACLAA-50.pdf | |
![]() | 0603 10K ±1% :1K,10K,20K | 0603 10K ±1% :1K,10K,20K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 10K ±1% :1K,10K,20K.pdf | |
![]() | 104/250V CL21 P=7.5 | 104/250V CL21 P=7.5 ORIGINAL P7.5 | 104/250V CL21 P=7.5.pdf | |
![]() | 811A | 811A ORIGINAL O9 | 811A.pdf | |
![]() | MBPL-ECD2XT | MBPL-ECD2XT ORIGINAL PLCC | MBPL-ECD2XT.pdf | |
![]() | SD1921AP/BP/CP | SD1921AP/BP/CP SAWNICS 3.8x3.85.0x5.0 | SD1921AP/BP/CP.pdf | |
![]() | XCV1000E-6FG1156C | XCV1000E-6FG1156C XILINX BGA | XCV1000E-6FG1156C.pdf | |
![]() | W182-56I. | W182-56I. PHI SOP-14 | W182-56I..pdf | |
![]() | SFDG64MS101 | SFDG64MS101 SAMSUNG SMD | SFDG64MS101.pdf | |
![]() | HK2D687M30030HA180 | HK2D687M30030HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HK2D687M30030HA180.pdf |