창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D1R6DXBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D1R6DXBAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D1R, VJ0805D1R6DXBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27012ATT | 27MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27012ATT.pdf | |
![]() | EGFGA1A106M8R | EGFGA1A106M8R ROHM SMD or Through Hole | EGFGA1A106M8R.pdf | |
![]() | BSM150GD120DN2 | BSM150GD120DN2 EUPEC SMD or Through Hole | BSM150GD120DN2.pdf | |
![]() | 237-0106-02 | 237-0106-02 INSTROMEDIX QFP | 237-0106-02.pdf | |
![]() | CM1600HC-34H | CM1600HC-34H MITSUBISHI SMD or Through Hole | CM1600HC-34H.pdf | |
![]() | 4121-Q1G | 4121-Q1G ON SOP-20(7.2) | 4121-Q1G.pdf | |
![]() | 284506-5 | 284506-5 TYCO/WSI SMD or Through Hole | 284506-5.pdf | |
![]() | DAC715PK | DAC715PK BB DIP28 | DAC715PK.pdf | |
![]() | 88E1240A1-BAM1C000 | 88E1240A1-BAM1C000 MARVELL SMD or Through Hole | 88E1240A1-BAM1C000.pdf | |
![]() | DL5252 | DL5252 MCC MINIMELF | DL5252.pdf | |
![]() | WSL2010RD100FEA | WSL2010RD100FEA VISHAY ROHS | WSL2010RD100FEA.pdf |