창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D1R5DLCAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D1R5DLCAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D1R, VJ0805D1R5DLCAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1555C2D7R1WB01D | 7.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D7R1WB01D.pdf | |
![]() | TIP147TTU | TRANS PNP DARL 100V 10A TO-220 | TIP147TTU.pdf | |
![]() | CMF6026K700FHEB | RES 26.7K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6026K700FHEB.pdf | |
![]() | YR1B46K4 | RES 46.4K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B46K4.pdf | |
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![]() | HD74LS367AFPEL | HD74LS367AFPEL HITACHI SOP | HD74LS367AFPEL.pdf | |
![]() | VC-2R7A50-1635 | VC-2R7A50-1635 FUJITSU SMD or Through Hole | VC-2R7A50-1635.pdf | |
![]() | EBC10DRXN | EBC10DRXN SULLINS SMD or Through Hole | EBC10DRXN.pdf | |
![]() | JM38510/50403BRA | JM38510/50403BRA TI DIP20P | JM38510/50403BRA.pdf | |
![]() | MC4138 | MC4138 NEC SMD or Through Hole | MC4138.pdf | |
![]() | TC4001BFTP1 | TC4001BFTP1 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4001BFTP1.pdf | |
![]() | TD62504FG(5) | TD62504FG(5) TOSHIBA SMD or Through Hole | TD62504FG(5).pdf |