창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D1R3CXPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D1R3CXPAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D1R, VJ0805D1R3CXPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CPC1335P | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | CPC1335P.pdf | |
![]() | GTP14N41G3VL | GTP14N41G3VL KA/INF TO | GTP14N41G3VL.pdf | |
![]() | 53RAA-R25-A13L | 53RAA-R25-A13L bourns DIP | 53RAA-R25-A13L.pdf | |
![]() | MM52632HBW/N | MM52632HBW/N NS DIP24 | MM52632HBW/N.pdf | |
![]() | CS1/4A-GRE | CS1/4A-GRE CLIFF SMD or Through Hole | CS1/4A-GRE.pdf | |
![]() | 352F | 352F OMRON SMD or Through Hole | 352F.pdf | |
![]() | AD1958JRS | AD1958JRS AD SMD | AD1958JRS.pdf | |
![]() | CS4297A-JQ-EP | CS4297A-JQ-EP CRYSTAL QFP0707 | CS4297A-JQ-EP.pdf | |
![]() | GTR2X200 | GTR2X200 ORIGINAL SMD or Through Hole | GTR2X200.pdf | |
![]() | 21-DP116-04 | 21-DP116-04 DLABS BGA | 21-DP116-04.pdf | |
![]() | SIS5513A8NS-FO | SIS5513A8NS-FO SIS SMD or Through Hole | SIS5513A8NS-FO.pdf | |
![]() | G2221 | G2221 TI TSSOP16 | G2221.pdf |