창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D1R2DXPAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D1R2DXPAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D1R, VJ0805D1R2DXPAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D750MLBAR | 75pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D750MLBAR.pdf | |
![]() | 445I33E24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33E24M57600.pdf | |
![]() | CMF501K2000FKEK | RES 1.2K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF501K2000FKEK.pdf | |
![]() | Y007766R6670T0L | RES 66.667 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y007766R6670T0L.pdf | |
![]() | M50958-304SP | M50958-304SP ORIGINAL DIP-64 | M50958-304SP.pdf | |
![]() | DS96F174ME/883B | DS96F174ME/883B NS LCC | DS96F174ME/883B.pdf | |
![]() | CT21B105K06AT05 | CT21B105K06AT05 ORIGINAL SMD or Through Hole | CT21B105K06AT05.pdf | |
![]() | BLF1046,112 | BLF1046,112 NXP SMD or Through Hole | BLF1046,112.pdf | |
![]() | TCSHL1A336MSAR | TCSHL1A336MSAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSHL1A336MSAR.pdf | |
![]() | HAL579SF-E | HAL579SF-E MICRONAS TO-92S | HAL579SF-E.pdf | |
![]() | TMP123 NOPB | TMP123 NOPB TI SOT163 | TMP123 NOPB.pdf | |
![]() | TSG211-F 39/01 | TSG211-F 39/01 MOTOROLA QFP112 | TSG211-F 39/01.pdf |