창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D1R2CLXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D1R2CLXAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D1R, VJ0805D1R2CLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 402F40011CJT | 40MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F40011CJT.pdf | |
![]() | NTCLE100E3223HB0 | NTC Thermistor 22k Bead | NTCLE100E3223HB0.pdf | |
![]() | RC0402FR-07 24K9 | RC0402FR-07 24K9 YAGEO SMD0402 | RC0402FR-07 24K9.pdf | |
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![]() | 247BR-0030Z | 247BR-0030Z TOKO SMD or Through Hole | 247BR-0030Z.pdf | |
![]() | THGVS1G2D1CXGI1 | THGVS1G2D1CXGI1 TOSHIBA SMD or Through Hole | THGVS1G2D1CXGI1.pdf | |
![]() | HAI1-5330-5 | HAI1-5330-5 HARRIS SMD or Through Hole | HAI1-5330-5.pdf | |
![]() | RC0805JR-07360K | RC0805JR-07360K YAG SMD or Through Hole | RC0805JR-07360K.pdf | |
![]() | 437C074 | 437C074 ORIGINAL QFN | 437C074.pdf | |
![]() | RHRP15120FFSC | RHRP15120FFSC ORIGINAL TO-220 | RHRP15120FFSC.pdf | |
![]() | MAX1044CP | MAX1044CP MAXIN SMD or Through Hole | MAX1044CP.pdf |