창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D1R2BXPAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.2pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0805D1R2BXPAP | |
관련 링크 | VJ0805D1R, VJ0805D1R2BXPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | NES1823P-150 | NES1823P-150 NEC SMD or Through Hole | NES1823P-150.pdf | |
![]() | CD4077BM96 | CD4077BM96 TI SOP3.9MM | CD4077BM96.pdf | |
![]() | RLZ33D | RLZ33D ROHM LL34 | RLZ33D.pdf | |
![]() | TSX-3225 27M10/10-L0 | TSX-3225 27M10/10-L0 EPSONTOYOCOM SMD or Through Hole | TSX-3225 27M10/10-L0.pdf | |
![]() | LAA67F-AA-3-0-30 | LAA67F-AA-3-0-30 SMD OSRAM | LAA67F-AA-3-0-30.pdf | |
![]() | CD4081BF3A 7702402CA | CD4081BF3A 7702402CA TI SMD or Through Hole | CD4081BF3A 7702402CA.pdf | |
![]() | 223858115618- | 223858115618- YAGEO SMD | 223858115618-.pdf | |
![]() | LT1931AES5#TRMPBFTR | LT1931AES5#TRMPBFTR LINFAR SMD or Through Hole | LT1931AES5#TRMPBFTR.pdf | |
![]() | 88E1111-B0-BAB-C000 | 88E1111-B0-BAB-C000 Marvell N A | 88E1111-B0-BAB-C000.pdf | |
![]() | F10X4X3 | F10X4X3 ORIGINAL SMD or Through Hole | F10X4X3.pdf | |
![]() | VB-9SMCU-E | VB-9SMCU-E TAKAMISAWA SMD or Through Hole | VB-9SMCU-E.pdf |