창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D1R1BXCAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D1R1BXCAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D1R, VJ0805D1R1BXCAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C1005X7R1C473M050BC | 0.047µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X7R1C473M050BC.pdf | |
![]() | AUIRGS4062D1TRL | IGBT 600V 59A 246W D2PAK | AUIRGS4062D1TRL.pdf | |
![]() | MCR50JZHJ5R1 | RES SMD 5.1 OHM 5% 1/2W 2010 | MCR50JZHJ5R1.pdf | |
![]() | D75NR600N | D75NR600N AEG STUD | D75NR600N.pdf | |
![]() | MT58L128V32PI-4.4A | MT58L128V32PI-4.4A MT SMD or Through Hole | MT58L128V32PI-4.4A.pdf | |
![]() | 31-1034- | 31-1034- RF SMD or Through Hole | 31-1034-.pdf | |
![]() | RD36LT1 | RD36LT1 NEC SMD or Through Hole | RD36LT1.pdf | |
![]() | 16ZA330M10X12.5 | 16ZA330M10X12.5 RUBYCON DIP | 16ZA330M10X12.5.pdf | |
![]() | CMC01(TE12L,Q) | CMC01(TE12L,Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | CMC01(TE12L,Q).pdf | |
![]() | N133IGE(AB1330004015) | N133IGE(AB1330004015) CHIMEI SMD or Through Hole | N133IGE(AB1330004015).pdf | |
![]() | CA11265_HEIDI-M | CA11265_HEIDI-M LEDIL SMD or Through Hole | CA11265_HEIDI-M.pdf | |
![]() | LM7815AK/883 | LM7815AK/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM7815AK/883.pdf |