창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D1R0DLBAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D1R0DLBAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D1R, VJ0805D1R0DLBAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40635CKT | 40.61MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40635CKT.pdf | |
![]() | SB26-A | SB26-A gulf SMD or Through Hole | SB26-A.pdf | |
![]() | 2SJ529STL TEL:82766440 | 2SJ529STL TEL:82766440 HITACHI SOT-252 | 2SJ529STL TEL:82766440.pdf | |
![]() | S16C45 | S16C45 MOSPEC to-220 | S16C45.pdf | |
![]() | RPE5C1H100J1A1Y03B | RPE5C1H100J1A1Y03B Murata DIP | RPE5C1H100J1A1Y03B.pdf | |
![]() | 1PS10SB82 | 1PS10SB82 NXP SMD | 1PS10SB82.pdf | |
![]() | RT5-2847UEC | RT5-2847UEC RODAN SMD or Through Hole | RT5-2847UEC.pdf | |
![]() | SRMF1894BNC32B(1894MHZ) | SRMF1894BNC32B(1894MHZ) TOSHIBA 3X3-8P | SRMF1894BNC32B(1894MHZ).pdf | |
![]() | TDC1100BCE-UA1 | TDC1100BCE-UA1 ORIGINAL BGA | TDC1100BCE-UA1.pdf | |
![]() | MAX1708EEE-T | MAX1708EEE-T MAXIM SSOP | MAX1708EEE-T.pdf | |
![]() | NJM2274R-TE1 NJM2274 | NJM2274R-TE1 NJM2274 JRC SMD or Through Hole | NJM2274R-TE1 NJM2274.pdf |