창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D181KLBAR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D181KLBAR | |
| 관련 링크 | VJ0805D18, VJ0805D181KLBAR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 7V20070004 | 20MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V20070004.pdf | |
![]() | HKQ0603U4N0B-T | 4nH Unshielded Multilayer Inductor 335mA 440 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603U4N0B-T.pdf | |
![]() | H4P1M0DZA | RES 1.00M OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P1M0DZA.pdf | |
![]() | TLV49611MXTMA1 | IC HALL EFFECT SW 3SOT23 | TLV49611MXTMA1.pdf | |
![]() | D8826D-ES | D8826D-ES SONY LCC | D8826D-ES.pdf | |
![]() | 324WA | 324WA ST SOP-14 | 324WA.pdf | |
![]() | MPXV5050V | MPXV5050V FREESCAL SMD or Through Hole | MPXV5050V.pdf | |
![]() | PIC16F876-I/ML | PIC16F876-I/ML MICROCHIP QFN28 | PIC16F876-I/ML.pdf | |
![]() | RD30FB2 | RD30FB2 NEC SMD or Through Hole | RD30FB2.pdf | |
![]() | PDZ5.6B/5.6V | PDZ5.6B/5.6V NXP SOD-323 | PDZ5.6B/5.6V.pdf | |
![]() | AM402DIP-16 | AM402DIP-16 AMG DIP-16 | AM402DIP-16.pdf | |
![]() | 88I6632-EO-BAN-I000 | 88I6632-EO-BAN-I000 MARVELL SMD or Through Hole | 88I6632-EO-BAN-I000.pdf |