창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D181GXPAT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D181GXPAT | |
| 관련 링크 | VJ0805D18, VJ0805D181GXPAT 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AD8367ARUZ | AD8367ARUZ AD TSSOP14 | AD8367ARUZ .pdf | |
![]() | TCA0372BDWG | TCA0372BDWG ON SOIC-16 | TCA0372BDWG.pdf | |
![]() | 836288-B | 836288-B FSC SMD or Through Hole | 836288-B.pdf | |
![]() | IDTCSP2510C/D | IDTCSP2510C/D IDT SMD or Through Hole | IDTCSP2510C/D.pdf | |
![]() | sim5215ez | sim5215ez sim SMD or Through Hole | sim5215ez.pdf | |
![]() | ADDAC85MILCBIV8 | ADDAC85MILCBIV8 AD DIP24 | ADDAC85MILCBIV8.pdf | |
![]() | MTSW-104-08-T-D-130 | MTSW-104-08-T-D-130 SAMTEC SMD or Through Hole | MTSW-104-08-T-D-130.pdf | |
![]() | 2N3561 | 2N3561 ST/MOTO CAN to-39 | 2N3561.pdf | |
![]() | CS4226-BQZR | CS4226-BQZR CIR Call | CS4226-BQZR.pdf | |
![]() | LTRK | LTRK LINEAR MSOP-8 | LTRK.pdf | |
![]() | HPWT-BH00-H2600 | HPWT-BH00-H2600 LML SMD or Through Hole | HPWT-BH00-H2600.pdf | |
![]() | 4D36 | 4D36 N/A SOP-14 | 4D36.pdf |