창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D180KLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 18pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D180KLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D18, VJ0805D180KLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | NH2502K000FJ01 | RES CHAS MNT 2K OHM 1% 250W | NH2502K000FJ01.pdf | |
![]() | RT1210BRD0728KL | RES SMD 28K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD0728KL.pdf | |
![]() | H417K8BZA | RES 17.8K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H417K8BZA.pdf | |
![]() | MF11-0800010 | NTC Thermistor 8k Disc, 6.5mm Dia x 5.0mm W | MF11-0800010.pdf | |
![]() | BB504CDS | BB504CDS RENESAS/HITACHI SMD or Through Hole | BB504CDS.pdf | |
![]() | IL2B-733 | IL2B-733 ORIGINAL DIP6 | IL2B-733.pdf | |
![]() | BSS159NE6906 | BSS159NE6906 Infineon P-SOT23-3 | BSS159NE6906.pdf | |
![]() | BA3834F | BA3834F ROHM SOP18 | BA3834F.pdf | |
![]() | 2540-6002UN | 2540-6002UN M SMD or Through Hole | 2540-6002UN.pdf | |
![]() | MO1C390J | MO1C390J PANASONI CAN | MO1C390J.pdf | |
![]() | LCYG6SP-DADB-4E-Z- | LCYG6SP-DADB-4E-Z- OSRAM SMD or Through Hole | LCYG6SP-DADB-4E-Z-.pdf |