창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D151JLBAT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D151JLBAT | |
| 관련 링크 | VJ0805D15, VJ0805D151JLBAT 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | H84K32BZA | RES 4.32K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H84K32BZA.pdf | |
![]() | ESZ226M200AH4AA | ESZ226M200AH4AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESZ226M200AH4AA.pdf | |
![]() | C3198-Y | C3198-Y KEC TO92 | C3198-Y.pdf | |
![]() | 693215 | 693215 ST SOP8 | 693215.pdf | |
![]() | M50760-152P | M50760-152P MIT DIP | M50760-152P.pdf | |
![]() | AFS4-12701350-15-S-4 | AFS4-12701350-15-S-4 MITEQ SMD or Through Hole | AFS4-12701350-15-S-4.pdf | |
![]() | P082C | P082C TYCO SMD or Through Hole | P082C.pdf | |
![]() | CM21CH472H25AT | CM21CH472H25AT ORIGINAL SMD or Through Hole | CM21CH472H25AT.pdf | |
![]() | 03KR-6S-P | 03KR-6S-P JST SMD or Through Hole | 03KR-6S-P.pdf | |
![]() | MP7670AN | MP7670AN MP DIP | MP7670AN.pdf | |
![]() | TEF7000HN/V2,557 | TEF7000HN/V2,557 NXP SOT619 | TEF7000HN/V2,557.pdf | |
![]() | DM5406JWS | DM5406JWS NS DIP14 | DM5406JWS.pdf |