창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D151FXBAT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D151FXBAT | |
| 관련 링크 | VJ0805D15, VJ0805D151FXBAT 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TFDS-6500-TR3 | TFDS-6500-TR3 VISHAY SMD or Through Hole | TFDS-6500-TR3.pdf | |
![]() | BStCC0146R | BStCC0146R SIEMENS Module | BStCC0146R.pdf | |
![]() | H160A-12.000-20-T | H160A-12.000-20-T RALTRON ORIGINAL | H160A-12.000-20-T.pdf | |
![]() | HPA150 | HPA150 ORIGINAL TO-3PL | HPA150.pdf | |
![]() | ADP70C40 | ADP70C40 TI SMD or Through Hole | ADP70C40.pdf | |
![]() | PIC10F200 T-I/OT | PIC10F200 T-I/OT Microchip BUYIC | PIC10F200 T-I/OT.pdf | |
![]() | 2N3676 | 2N3676 MOT CAN | 2N3676.pdf | |
![]() | BV4030BF | BV4030BF ROMH SOP-14 | BV4030BF.pdf | |
![]() | N700054B A3.0 | N700054B A3.0 SIEMENS QFP64 | N700054B A3.0.pdf | |
![]() | M24C02-RMB6TG-ST | M24C02-RMB6TG-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | M24C02-RMB6TG-ST.pdf | |
![]() | S0975084150 | S0975084150 ORIGINAL SMD or Through Hole | S0975084150.pdf | |
![]() | ZJY1R5-8PA | ZJY1R5-8PA TDK DIP | ZJY1R5-8PA.pdf |