창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D151FXBAR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D151FXBAR | |
| 관련 링크 | VJ0805D15, VJ0805D151FXBAR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FCP0805H152J-J1 | 1500pF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS) 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | FCP0805H152J-J1.pdf | |
![]() | 0314008.HXP | FUSE CERM 8A 250VAC 125VDC 3AB | 0314008.HXP.pdf | |
![]() | 416F26022CKT | 26MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022CKT.pdf | |
![]() | RC1005J621CS | RES SMD 620 OHM 5% 1/16W 0402 | RC1005J621CS.pdf | |
![]() | CRCW0603127RFKEAHP | RES SMD 127 OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW0603127RFKEAHP.pdf | |
![]() | S-8232AWFT-T2-G | S-8232AWFT-T2-G ORIGINAL TSSOP8 | S-8232AWFT-T2-G.pdf | |
![]() | K4J10324QD-HC11 | K4J10324QD-HC11 SAMSUNG FBGA | K4J10324QD-HC11.pdf | |
![]() | CD52-220M | CD52-220M ORIGINAL CD52 | CD52-220M.pdf | |
![]() | 529315190 | 529315190 MOIEX SMD or Through Hole | 529315190.pdf | |
![]() | M33063 | M33063 TI SOP8 | M33063.pdf | |
![]() | LT14745 | LT14745 LINEAR SMD | LT14745.pdf |