창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D150MXXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D150MXXAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D15, VJ0805D150MXXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B41821A9225M | 2.2µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 75 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | B41821A9225M.pdf | |
![]() | ECS-260-18-30BQ-DS | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-260-18-30BQ-DS.pdf | |
![]() | XN0111F00L | TRANS PREBIAS DUAL PNP MINI5 | XN0111F00L.pdf | |
![]() | BA655A | BA655A ROHM SOP-8 | BA655A.pdf | |
![]() | DSC900JR | DSC900JR N/A SOP | DSC900JR.pdf | |
![]() | 0603-1.87R | 0603-1.87R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-1.87R.pdf | |
![]() | EPF6024AFC256-2 | EPF6024AFC256-2 ALTERA BGA | EPF6024AFC256-2.pdf | |
![]() | CH08T0603 | CH08T0603 CHANGHONG DIP | CH08T0603.pdf | |
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![]() | JMH330SAPC1-TGBD | JMH330SAPC1-TGBD JMICRON TQFP64 | JMH330SAPC1-TGBD.pdf | |
![]() | K6E1016V1D-TI10 | K6E1016V1D-TI10 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6E1016V1D-TI10.pdf |