창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D150MXPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D150MXPAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D15, VJ0805D150MXPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BK/AGA-15 | FUSE GLASS 15A 250VAC | BK/AGA-15.pdf | |
![]() | ERA-3AEB1183V | RES SMD 118K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB1183V.pdf | |
![]() | TNPU1206866RAZEN00 | RES SMD 866 OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU1206866RAZEN00.pdf | |
![]() | Y4078635R000B9L | RES 635 OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y4078635R000B9L.pdf | |
![]() | RC1H224M04005VR180 | RC1H224M04005VR180 ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1H224M04005VR180.pdf | |
![]() | S9842AB | S9842AB ORIGINAL PLCC28 | S9842AB.pdf | |
![]() | M36W0R5040T7ZAQF-E | M36W0R5040T7ZAQF-E MICRON SMD or Through Hole | M36W0R5040T7ZAQF-E.pdf | |
![]() | PMBTA43 TEL:82766440 | PMBTA43 TEL:82766440 NXP SOT23 | PMBTA43 TEL:82766440.pdf | |
![]() | CY7C266-55PI | CY7C266-55PI CYPRESS DIP28 | CY7C266-55PI.pdf | |
![]() | BUK9E06-55B,127 | BUK9E06-55B,127 NXP SOT226 | BUK9E06-55B,127.pdf | |
![]() | SN65HVD52DG4 | SN65HVD52DG4 TI/BB SOIC8 | SN65HVD52DG4.pdf | |
![]() | TDA18254HN/C1,551 | TDA18254HN/C1,551 NXP SOT619 | TDA18254HN/C1,551.pdf |