창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D150MLPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D150MLPAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D15, VJ0805D150MLPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HDM14JT3R00 | RES 3 OHM 1/4W 5% AXIAL | HDM14JT3R00.pdf | |
![]() | HMC-AUH320-SX | RF Amplifier IC 802.11/WiFi, WLAN 71GHz ~ 86GHz Die | HMC-AUH320-SX.pdf | |
![]() | CWF3AA333F3470 | NTC Thermistor 33k Cylindrical Probe, Plastic | CWF3AA333F3470.pdf | |
![]() | M1543-AIF | M1543-AIF ALI BGA | M1543-AIF.pdf | |
![]() | MJ18019 | MJ18019 MOT/ON SMD or Through Hole | MJ18019.pdf | |
![]() | ST555NE | ST555NE SAMSUNG SMD or Through Hole | ST555NE.pdf | |
![]() | LQW15ANR10 | LQW15ANR10 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW15ANR10.pdf | |
![]() | TMK316SD473KF | TMK316SD473KF TAIYO SMD | TMK316SD473KF.pdf | |
![]() | AM27512-15DC | AM27512-15DC ORIGINAL DIP-28 | AM27512-15DC.pdf | |
![]() | HI-LH11AQ | HI-LH11AQ HUNIN PB-FREE | HI-LH11AQ.pdf | |
![]() | MSP3451G A2 | MSP3451G A2 MICRONAS DIP-52 | MSP3451G A2.pdf |