창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D150KLAAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D150KLAAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D15, VJ0805D150KLAAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C0G1E4R6C030BG | 4.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E4R6C030BG.pdf | |
![]() | MC74HC174ADT | MC74HC174ADT AD A | MC74HC174ADT.pdf | |
![]() | LTM4600EV-SS#PBF | LTM4600EV-SS#PBF LINEAR LGA | LTM4600EV-SS#PBF.pdf | |
![]() | STV0199C | STV0199C ST SMD or Through Hole | STV0199C.pdf | |
![]() | MD3203/PAM8803/PAM | MD3203/PAM8803/PAM ORIGINAL SOP | MD3203/PAM8803/PAM.pdf | |
![]() | ASP2PLB6LB24 | ASP2PLB6LB24 Sensata SMD or Through Hole | ASP2PLB6LB24.pdf | |
![]() | 2N253A | 2N253A MOTOROLA CAN3 | 2N253A.pdf | |
![]() | IFD0455C28E03 | IFD0455C28E03 SAMSUNG SMD | IFD0455C28E03.pdf | |
![]() | MMBD4148T1G | MMBD4148T1G MSV SMD or Through Hole | MMBD4148T1G.pdf | |
![]() | S1P2655A05-DO | S1P2655A05-DO SAM DIP | S1P2655A05-DO.pdf | |
![]() | UT23008 | UT23008 UMEC SMD or Through Hole | UT23008.pdf | |
![]() | NUF6402MNT1G) | NUF6402MNT1G) ON SOT23 | NUF6402MNT1G).pdf |