창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D150FLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D150FLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D15, VJ0805D150FLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | JJS-40 | FUSE CRTRDGE 40A 600VAC NON STD | JJS-40.pdf | |
![]() | RC2012J300CS | RES SMD 30 OHM 5% 1/8W 0805 | RC2012J300CS.pdf | |
![]() | PX0911/05/S | PX0911/05/S BULGIN SMD or Through Hole | PX0911/05/S.pdf | |
![]() | 020-366-900 | 020-366-900 ORIGINAL BGA | 020-366-900.pdf | |
![]() | SM80IND00341B | SM80IND00341B PREMO SMD or Through Hole | SM80IND00341B.pdf | |
![]() | FQP16N25L | FQP16N25L FAI TO-220 | FQP16N25L.pdf | |
![]() | CS18LV10243ETR55 | CS18LV10243ETR55 CHPLUS TSOP | CS18LV10243ETR55.pdf | |
![]() | BZA100118 | BZA100118 N/A SMD or Through Hole | BZA100118.pdf | |
![]() | DS1647PWR | DS1647PWR DALLAS PCM | DS1647PWR.pdf | |
![]() | 2362DN | 2362DN MP SOP8 | 2362DN.pdf | |
![]() | ML6151 | ML6151 ORIGINAL SMD or Through Hole | ML6151.pdf | |
![]() | HDL4K24ANC106-01 | HDL4K24ANC106-01 HITACHI BGA | HDL4K24ANC106-01.pdf |