창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D131MLCAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 130pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D131MLCAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D13, VJ0805D131MLCAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0402CH1C3R3C020BC | 3.3pF 16V 세라믹 커패시터 CH 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402CH1C3R3C020BC.pdf | |
![]() | BZX384C3V0-E3-18 | DIODE ZENER 3V 200MW SOD323 | BZX384C3V0-E3-18.pdf | |
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![]() | Y5053100R000J0L | 100 Ohm 0.25W, 1/4W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Metal Foil 21 Turn Side Adjustment | Y5053100R000J0L.pdf | |
![]() | SRN6045-680M | 68µH Shielded Wirewound Inductor 900mA 351 mOhm Max Nonstandard | SRN6045-680M.pdf | |
![]() | 178239-5 | 178239-5 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 178239-5.pdf | |
![]() | ROP1011212R1A | ROP1011212R1A ERICSSON SOP | ROP1011212R1A.pdf | |
![]() | SMBZ1104LT3 | SMBZ1104LT3 ON SOT23 | SMBZ1104LT3.pdf | |
![]() | CB2012GM601E | CB2012GM601E ORIGINAL SMD or Through Hole | CB2012GM601E.pdf | |
![]() | 1Z100(TPA2,Q) | 1Z100(TPA2,Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1Z100(TPA2,Q).pdf | |
![]() | PM39F020-70JCE | PM39F020-70JCE PMC SMD or Through Hole | PM39F020-70JCE.pdf | |
![]() | K4S281632I-UC75(RoHS) | K4S281632I-UC75(RoHS) Samsung SMD or Through Hole | K4S281632I-UC75(RoHS).pdf |