창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D131GLAAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 130pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D131GLAAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D13, VJ0805D131GLAAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LT3008IDC | LT3008IDC LT DFN | LT3008IDC.pdf | |
![]() | SG1010-A2 | SG1010-A2 ORIGINAL BGA | SG1010-A2.pdf | |
![]() | PK30N512VLK100 | PK30N512VLK100 Freescale 80-LQFP | PK30N512VLK100.pdf | |
![]() | EDS6416AHBH-75TT-E | EDS6416AHBH-75TT-E ELPIDA BGA | EDS6416AHBH-75TT-E.pdf | |
![]() | FLM1011-8 | FLM1011-8 FUJITSU SMD or Through Hole | FLM1011-8.pdf | |
![]() | 7164S20TPG | 7164S20TPG IDTIntegratedDev SMD or Through Hole | 7164S20TPG.pdf | |
![]() | MT46V16M16P-5. | MT46V16M16P-5. K/HY TSOP | MT46V16M16P-5..pdf | |
![]() | E6D-CWZ2C 100-600PR | E6D-CWZ2C 100-600PR ORIGINAL SMD or Through Hole | E6D-CWZ2C 100-600PR.pdf | |
![]() | LQG21N1R0K | LQG21N1R0K USA SMD or Through Hole | LQG21N1R0K.pdf | |
![]() | VT8366-CD | VT8366-CD VIA QFP BGA | VT8366-CD.pdf | |
![]() | LT5050HBZ3.LW01WW | LT5050HBZ3.LW01WW WELL SMD or Through Hole | LT5050HBZ3.LW01WW.pdf |