창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D131FXXAR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 130pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D131FXXAR | |
| 관련 링크 | VJ0805D13, VJ0805D131FXXAR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R2DLXAJ | 1.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R2DLXAJ.pdf | |
![]() | LD031A100FAB2A | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD031A100FAB2A.pdf | |
![]() | CPF0805B681RE1 | RES SMD 681 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B681RE1.pdf | |
![]() | RG3216N-1620-B-T5 | RES SMD 162 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-1620-B-T5.pdf | |
![]() | NLNSE5512DGLC-158C2 | NLNSE5512DGLC-158C2 NETLOGIC BGA | NLNSE5512DGLC-158C2.pdf | |
![]() | TCTWET32FU | TCTWET32FU TOSHIBA G4 | TCTWET32FU.pdf | |
![]() | KH214-810B-0R15 | KH214-810B-0R15 Vitrohm SMD or Through Hole | KH214-810B-0R15.pdf | |
![]() | 20P3.0-JMCS-G-B-TF | 20P3.0-JMCS-G-B-TF JST SMD | 20P3.0-JMCS-G-B-TF.pdf | |
![]() | STK6711BMK4-E | STK6711BMK4-E SANYO HYB16 | STK6711BMK4-E.pdf | |
![]() | PIC16C55-RCI/P | PIC16C55-RCI/P MICROCHIP DIP | PIC16C55-RCI/P.pdf | |
![]() | PVM-10V560ME60-R2 | PVM-10V560ME60-R2 ELNA SMD | PVM-10V560ME60-R2.pdf | |
![]() | GBU25M | GBU25M SEP/MIC SMD or Through Hole | GBU25M.pdf |