창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D130KLPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D130KLPAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D13, VJ0805D130KLPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 4P060F35IDT | 6MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P060F35IDT.pdf | |
![]() | RT0603CRE079K76L | RES SMD 9.76K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRE079K76L.pdf | |
![]() | TC32045CFN | TC32045CFN TI CDIP | TC32045CFN.pdf | |
![]() | 745402-7 | 745402-7 Tyco con | 745402-7.pdf | |
![]() | OP07AD | OP07AD ORIGINAL SMD or Through Hole | OP07AD.pdf | |
![]() | SB80C188BR | SB80C188BR AMD QFP | SB80C188BR.pdf | |
![]() | ATF1500A10AU | ATF1500A10AU ATMEL Tray 160 | ATF1500A10AU.pdf | |
![]() | RG2E336M12025CB131 | RG2E336M12025CB131 SAMWHA SMD or Through Hole | RG2E336M12025CB131.pdf | |
![]() | SN54HCT541J | SN54HCT541J TEXAS SMD or Through Hole | SN54HCT541J.pdf | |
![]() | 74LVCH244A | 74LVCH244A TI SOP20 | 74LVCH244A.pdf | |
![]() | R2J20604NP#G3 G305 | R2J20604NP#G3 G305 RENESAS SMD or Through Hole | R2J20604NP#G3 G305.pdf |