창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D130KLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D130KLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D13, VJ0805D130KLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E9R9WDAEL | 9.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E9R9WDAEL.pdf | |
![]() | VJ0603D3R0DLCAJ | 3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R0DLCAJ.pdf | |
![]() | RMC1/16S/1132F/TH | RMC1/16S/1132F/TH ORIGINAL SMD or Through Hole | RMC1/16S/1132F/TH.pdf | |
![]() | TW-DM002 | TW-DM002 ORIGINAL SMD or Through Hole | TW-DM002.pdf | |
![]() | XC3SD3400A-5FG676C | XC3SD3400A-5FG676C XILINX SMD or Through Hole | XC3SD3400A-5FG676C.pdf | |
![]() | XQ2V6000-5FF1517N | XQ2V6000-5FF1517N XILINX BGA | XQ2V6000-5FF1517N.pdf | |
![]() | MMZ1608B102C | MMZ1608B102C TDK SMD | MMZ1608B102C.pdf | |
![]() | FA5591N-D1-TE1 | FA5591N-D1-TE1 FE SOP8 | FA5591N-D1-TE1.pdf | |
![]() | BS62LV1027SCP-70I | BS62LV1027SCP-70I BSI TSOP | BS62LV1027SCP-70I.pdf | |
![]() | 1008G560JTE | 1008G560JTE STELCO SMD or Through Hole | 1008G560JTE.pdf | |
![]() | CD54052BF3A | CD54052BF3A ORIGINAL SMD or Through Hole | CD54052BF3A.pdf | |
![]() | MIC29302BM | MIC29302BM MIC TO263-5 | MIC29302BM.pdf |