창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D130JXPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D130JXPAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D13, VJ0805D130JXPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C331K1RACTU | 330pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C331K1RACTU.pdf | |
![]() | TA810PW200KJE | RES 200K OHM 10W 5% RADIAL | TA810PW200KJE.pdf | |
![]() | E6C3-CWZ5GH 3600P/R 2M | INC,12-24VDC,NPN/PNP,ABZ PHASE | E6C3-CWZ5GH 3600P/R 2M.pdf | |
![]() | SMB8J6.0CA-E3 | SMB8J6.0CA-E3 VISHAY DO-214AA | SMB8J6.0CA-E3.pdf | |
![]() | NLB-300-RFMD | NLB-300-RFMD RFMD SO86 | NLB-300-RFMD.pdf | |
![]() | 74VT08AMTCX | 74VT08AMTCX FAIRCHILD TSSOP | 74VT08AMTCX.pdf | |
![]() | E121SD1AV3LE | E121SD1AV3LE HYNIX SMD or Through Hole | E121SD1AV3LE.pdf | |
![]() | CXD1160 | CXD1160 SONY SOP | CXD1160.pdf | |
![]() | LCUCB3216221 | LCUCB3216221 t-BEAD-bidA SMD or Through Hole | LCUCB3216221.pdf | |
![]() | BAF-12 | BAF-12 Bussmann SMD or Through Hole | BAF-12.pdf | |
![]() | LM3433MH | LM3433MH NS TSSOP | LM3433MH.pdf | |
![]() | XWM8739SEDS | XWM8739SEDS WM SSOP20 | XWM8739SEDS.pdf |