창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D130JLBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D130JLBAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D13, VJ0805D130JLBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 405C35B20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35B20M00000.pdf | |
| IHD3EB822L | 8.2mH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 6.44 Ohm Max Axial | IHD3EB822L.pdf | ||
![]() | LOIRWVRPQTI | INFRARED ULTRASONIC WALL SENSOR | LOIRWVRPQTI.pdf | |
![]() | FDD4060A | FDD4060A FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDD4060A.pdf | |
![]() | 32906WG | 32906WG FUJ BGA | 32906WG.pdf | |
![]() | SFX-P3WCL/1423AJ | SFX-P3WCL/1423AJ ORIGINAL DIP | SFX-P3WCL/1423AJ.pdf | |
![]() | MIC6315-44D4U | MIC6315-44D4U MICREL SOT-143 | MIC6315-44D4U.pdf | |
![]() | SN74LCX02DGGR | SN74LCX02DGGR FSC SMD or Through Hole | SN74LCX02DGGR.pdf | |
![]() | I1-509-3E | I1-509-3E HAR DIP | I1-509-3E.pdf | |
![]() | JANTX2N685A | JANTX2N685A MICROSEMI SMD or Through Hole | JANTX2N685A.pdf | |
![]() | R5F21368CNFA#V0 | R5F21368CNFA#V0 Renesas SMD or Through Hole | R5F21368CNFA#V0.pdf |