창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D130GXCAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D130GXCAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D13, VJ0805D130GXCAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 6CIF21 | FUSE CARTRIDGE 6A 600VAC/250VDC | 6CIF21.pdf | |
![]() | SIT9120AC-2D3-33E133.333000T | OSC XO 3.3V 133.333MHZ | SIT9120AC-2D3-33E133.333000T.pdf | |
![]() | LQW15AN2N4B00D | 2.4nH Unshielded Wirewound Inductor 850mA 50 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN2N4B00D.pdf | |
![]() | RCWE0612R221FKEA | RES SMD 0.221 OHM 1% 1W 0612 | RCWE0612R221FKEA.pdf | |
![]() | NEC8243HC | NEC8243HC NEC DIP24 | NEC8243HC.pdf | |
![]() | TD12-2506G | TD12-2506G HALO SOPDIP | TD12-2506G.pdf | |
![]() | 7000-40941-6350100 | 7000-40941-6350100 MURR SMD or Through Hole | 7000-40941-6350100.pdf | |
![]() | M52790FPTG0G | M52790FPTG0G Renesas SMD or Through Hole | M52790FPTG0G.pdf | |
![]() | SD4122C-1 | SD4122C-1 SD DIP | SD4122C-1.pdf | |
![]() | TC200G02AFG0021JQZ | TC200G02AFG0021JQZ TOSHIBA SMD or Through Hole | TC200G02AFG0021JQZ.pdf | |
![]() | CS5257 | CS5257 CS TO-263 | CS5257 .pdf | |
![]() | H5R06B | H5R06B ST SOT-252 | H5R06B.pdf |